供应信息
印制电路板设计前的必要工作
印制电路板(PCB)设计前的必要工作
1. 认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。
2. 器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足、交货期短、价格*等优势。所以,在电路许可的条件下,应尽量考虑采用国产器件。
多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或**保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
电路板材料,从源头**线路板质量
1电路板板材:SY,KB,EMC, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
2线路板药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
3线路板油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
配备PCBA贴片后焊组装生产线,满足成品出货需求
1行业中少数配备PCBA贴片后焊组装生产线,可完全实现成品交货,
2线路板生产与来料加工贴片(SMT)及后焊组装测试一条龙服务!
的线路板工艺能力
1大线路板层数 40层 大线路板 板厚 8.0mm
2电路板大厚径比 16:1 线路板大铜厚 6OZ
3PCB板*作板尺寸 2000x610mm 薄的4层电路板 0.4mm
4生产线路板小孔/焊盘 0.10/0.20mm 钻孔精度 +/-0.0005mm
5PTH孔径公差 +/-0.05mm 小线宽/线距 0.075/0.075mm
严谨的品控系统,有效**线路板/PCBA性能
1严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率**
2执行品质PDCA循环流程,持续提升改进产品性能
3进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循环
检验设备保证线路板的高可靠性和稳定性
经验丰富的电路板技术骨干
10年专注PCB生产制造,为客户研发阶段提供优化设计PCB解决方案
多名**过9年PCB从业经验的专业技术人才,对各行业标准及工艺品
质要求有丰富经验
PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式
在PCB电路板加工打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其*特的特点,以化学银为例,它的制程较其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果更佳,重要的是使用化学银进行表面处理,会较大的降低整体费用,成本较低。下面小编为您介绍PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式。
1、HASL热风整平(即常说的喷锡)
喷锡是PCB电路板加工打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点:PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡),适合无铅焊接,工艺成熟成本低,适合目视检查和电测,也属于优质可靠的PCB电路板加工打样处理方式之一。
2、化学镍金(ENIG)
化镍金是应用比较大的一种PCB电路板加工打样表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。化镍金的优点:适合无铅焊接;表面非常平整,适合SMT,适合电测试,适合开关接触设计,适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。
3、电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是**。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金PCB电路板加工打样的优点:适合接触开关设计和金线绑定;适合电测试
4、镍钯金(ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB电路板加工打样领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。用镍钯金PCB电路板加工打样的优点:在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接;与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金*,适合多种表面处理工艺并存在板上。
除了以上几种PCB电路板加工打样处理方式以外,还包括化学锡,该种化学锡表面处理适用于水平线生产,也同样用,精细线路处理工程当中,各位在选择PCB电路板加工打样表面处理方式时,需根据实际情况,联系表面处理方式的特点、预算成本,也可酌情选择PCB电路板加工打样厂家现货批发产品。